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Monteur de haute précision submicronique T1S

  • Introduction:

Le monteur de haute précision TORCH Submicron T1S est un monteur multifonctionnel, offrant une Précision de montage jusqu'à ≤ ± 1μm. Il convient au montage de toutes sortes de puces retournées et de puces communes, et peut gérer l'espacement minimum des puces aussi bas que 50 microns. L'appareil dispose d'un système d'alignement fixe optique de spectromètre de haute précision et de haute stabilité, qui peut afficher simultanément l'image superposée de la tête d'aspiration et de la puce sur l'écran de l'ordinateur en temps réel, et peut terminer le montage de la puce sans programmation graphique (PR).

Le monteur de haute précision TORCH Submicron T1S est une machine de collage de puces pour la R & D et la production, qui peut compléter l'assemblage de barre laser de haute précision, y compris la barre au sous-substrat et le sous-assemblage au placement et au collage du dissipateur thermique. Contrairement à un tube laser unique, une barre laser se compose de plusieurs lasers à tube unique émettant par les bords sur une seule barre de silicium. La puissance de sortie du faisceau est considérablement améliorée et la plage d'application est élargie. La barre laser est un produit de haute puissance, qui est utilisé dans le cas où une unité émettrice de lumière petite et efficace est requise. La barre laser est principalement utilisée comme source de pompage du résonateur optique laser haute puissance, et elle est souvent utilisée dans le domaine médical.

Informations de base sur l'équipement :

Objectif: Soudage de puces par barre laser à semi-conducteurs haute puissance.

Composition du système: hôte de l'équipement, caméra latérale, module de pression, système de montage avec rotation, outil de correction de précision, système de chauffage, module de protection contre les gaz inertes, buse ou module auto-équilibré, module d'extension du champ de vision, système de contrôle par ordinateur, etc.

Précision de montage: la précision d'alignement après montage et soudage est ≤ ± 1μm.

Vitesse de montage: soudure standard vitesse barre ≥ 15 pièces/heure.

Présentation de la composition technique de l'équipement :

1. Fournir un support stable pour l'équipement, y compris les systèmes mécaniques et optiques de base. Avec un ensemble de système d'affichage et de contrôle d'ordinateur, pour compléter le processus, y compris la puce retournée, la soudure eutectique à puce face vers le haut, la soudure par refusion sur plaque chauffante, etc.

2. Il y a une caméra latérale pour fournir l'image d'observation de l'alignement côté puce, afin d'assurer la précision de l'alignement de la soudure et la garantie contrôlable de la pression. Il a la fonction d'observation côté puce.

3. L'équipement doit fournir une pression de montage appropriée : la pression de montage maximale n'est pas inférieure à 30 N, les paramètres de pression de montage sont réglables, la résolution de réglage n'est pas inférieure à 0.3N, la courbe de fonctionnement de la pression peut être compilée, le contrôle en boucle fermée de la pression peut être réglé, et la pression et la plage autorisée peuvent être réglées.

4. Le dispositif doit assurer la fonction de rotation pour assurer le parallélisme entre la puce et le substrat lors du placement, afin d'éviter une déviation évidente. L'exigence de précision est que la précision d'alignement entre la puce et la ligne de référence soit ≤ ± 1um.

5. Fournir un système de chauffage capable de contrôler le temps et la vitesse de chauffage, la plage de chauffage comprend une température normale jusqu'à 400 ℃, une précision de chauffage ≤ 2%.

6. Fournissez un gaz protecteur pour la soudure, le dissipateur thermique et la puce pendant la gravure et la soudure de la puce afin d'éviter l'oxydation et d'autres phénomènes indésirables.

7. Il dispose d'un capteur de vide numérique, qui peut détecter s'il y a une puce adsorbée sur la tête de puce pour empêcher la puce de perdre.

8. Configurer l'outil d'étalonnage de précision.

9. Configurez le module d'observation augmentant le champ visuel, de sorte que la caméra puisse se déplacer: la plage de déplacement de l'axe X n'est pas inférieure à 40mm et la plage de déplacement de l'axe Y n'est pas inférieure à 10mm.

10. L'équipement est équipé d'une buse d'aspiration auto-équilibrante et un dessin de référence est fourni pour référence aux clients.

Traiteur de cueillette:

1. Fonctionnement entièrement automatique.

2. Les composants sont fragiles et ont des zones optiquement sensibles qui ne peuvent pas être touchées.

3. Arêtes et faces de composants complexes.

4. Amplification à pleine échelle requise pour la barre laser et le sous-substrat

Placez le sous-substrat sur la plate-forme de travail chauffable

Prenez la barre laser dans la boîte de stock

La barre laser est alignée avec le sous substrat

Placez les bandes laser sur le substrat et les collez (par exemple de la soudure d'étain d'or)

Ramasser les sous-ensembles soudés

Placez le dissipateur de chaleur sur une plate-forme de travail chauffable (e.g. CS-MEUNT)

Faites correspondre les sous-composants avec le dissipateur de chaleur

Placez les sous-composants dans le dissipateur de chaleur inverse et les collez (comme la soudure d'indium)

Coller le connecteur à pôle N à la surface supérieure de la barre laser (par exemple, une soudure à l'indium et à l'étain)

Pour terminer le processus

Paramètres techniques:
No. Technical index Paramètres
1 Précision de montage ≤±1μm
2 Taille de la puce de montage (minimum) 0.125*.125mm
3 Vue minimale ≥0.45mm×0.55mm
4 Plage de déplacement et précision de l'axe Z ≥10mm
5 Température de chauffage ≥400℃
6 Taux de chauffage ≥20℃/S
7 Zone de chauffage ≥50mm×50mm
8 Pression de mise en place ≥0.3~30N
9 Configuration de la protection contre les gaz d'acide formique Avec une chambre de protection contre les gaz inertes essentiellement fermée, le flux du gaz peut être ajusté
10 Configurer la fonction de réglage fin de l'angle de la puce Il peut affiner l'angle de la puce ≥2°
11 Configurer la fonction de visualisation vidéo latérale Avec la fonction d'observer le côté de la puce
12 Configurez le module d'observation augmentant le champ de vision, de sorte que la caméra puisse se déplacer Plage de mouvement de l'axe X ≥ 40mm, plage de mouvement de l'axe Y ≥ 10mm
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