• Fiche technique

Introduction:

Introduction de la table de reprise BGA:

La table de reprise BGA 3100 comprend un système de montage BGA, un système de transmission et un système de soudage. Il était utilisé pour retravailler et souder les puces BGA et CSP. Réalisez une imagerie de broche de montage en surface et de carte de surface PCB de manière synchrone et une contraposition exacte. Réalisez le dessoudage et le ressoudage des puces BGA. Il en va de même pour les composants de haute précision, tels que QFP et PLCC.

Instruction de l'équipement:

1. La bascule de montage de l'industrie est plus efficace que les traditionnelles et a la capacité de fonction de remplacement automatique.

2. Le système de montage de haute précision et en quatre dimensions de l'industrie est facile à réaliser.

3. Technologie double couleur Lambency - la lampe rouge et verte renforce le contraste de l'image pour obtenir une contraposition exacte.

4. Design concis, opération facile.

5. Le logiciel de table de reprise BGA développé indépendamment comprend un système de montage BGA, un système de transmission et un système de soudage. Il ajuste et teste la courbe facilement.

6. Le système de contreposition optique piloté par le laser à moteur pas à pas pourrait améliorer efficacement l'efficacité.

Paramètre:

Dimensions	1100mm×720mm×620mm
Poids	Environ 120kg
Pouvoir total	1800W
Chauffage de buse	550W
Échauffement des fesses	1200W
Pression	220V (50HZ)
Taille du circuit imprimé	Max250mm*300mm, Min30mm*10mm
Épaisseur du PCB	0.5-3mm
Taille du monteur	Max18mm*18mm, Min7mm*7mm(48mm*48mm optionnel)
Précision du monteur	10um
Puissance de captation	1.0N
Système de contrôle de la température	Système intelligent modèle K, contrôle en boucle fermée
Système de contreposition	Automatic contraposition
contraposition drive system	Laser à moteur pas à pas
Système de transmission PCB	Manuel
Système de transmission et d'entraînement PCB	Mouvement manuel de précision
Configuration de la table à boules de plantation	Optionnel