Horno de sinterización de presión positiva de nano plata/nano cobre SIN100
Introducción a la función:
El horno de sinterización de presión positiva de nano plata/nano cobre se enfoca principalmente en el curado de presión mecánica. En la selección de equipos de presión, este diseño utiliza un sistema de control hidráulico de precisión para lograr una presión de alta precisión.
El diseño de la estructura de sellado al vacío se adopta en el diseño general de la estructura y la cavidad del horno. Durante el curado, se puede curar en un entorno de vacío u otra atmósfera protectora de gas inerte (dos o más) para mejorar la calidad de curado de los productos.
El equipo general incluye: sistema de presión, sistema de vacío, sistema de calefacción, sistema de control de temperatura, sistema de refrigeración, etc.
Parámetro técnico:
| Tipo | SIN100 | |||
| Curing area | 100*100mm | |||
| Altura del horno | 5-100MM (otras alturas son opcionales) | |||
| Presión mecánica | 55MPa | |||
| Limit vacuum | ≤3Pa，vacío de trabajo10-200Pa | |||
| Modo de calefacción | calentador blindado de metal, portador de carburo cementado | |||
| Uniformidad de temperatura | within effective curing area ≤± 1% | |||
| Velocidad máxima de calentamiento | 120-240℃/min | Velocidad máxima de enfriamiento | 60-120℃/min | |
| Tasa de vacío de curado | menos del 2% | |||
| Modo de control | Control de temperatura de 40 secciones + control de presión de vacío | |||
| Curva de temperatura | Puede almacenar varias curvas de temperatura de 40 segmentoss | |||
| Modo de enfriamiento | refrigeración por agua + refrigeración por aire | |||
| Modo de alimentación | alimentación manual | |||
| Preapriete / presión mecánica | dispositivo de bloqueo rápido/50MPa | |||
| Voltaje | 220V 25-50A | Dimensión | 1000×800×2050（mm） | |
