• Sistema de mantenimiento exacto BGA3600

    1. Diseño de estructura integrada BGA3600, puede reparar diferentes tamaños de BGA, QFP, CSP, etc.
    2. BGA3600 incluye principalmente posición óptica precisa y sistema de recogida y colocación, sistema de soldadura por refusión IR oscuro, sistema de control de software, sistema de inspección visual.

  • Sistema de soldadura de contador de precisión BGA3200

    La mesa de retrabajo BGA3200 incluye sistema de montaje BGA, sistema de transmisión y sistema de soldadura. Solía reelaborar y soldar chips BGA y CSP. Obtenga imágenes de la placa de superficie PCB y el pin del montador de superficie de forma sincrónica y la contraposición exacta. Realice el desoldado y resoldadura de chips BGA. Es lo mismo con componentes de alta precisión, como QFP y PLCC.

  • Sistema de soldadura de contador de precisión BGA3100

    La mesa de retrabajo BGA3100 incluye sistema de montaje BGA, sistema de transmisión y sistema de soldadura. Solía reelaborar y soldar chips BGA y CSP. Obtenga imágenes de la placa de superficie PCB y el pin del montador de superficie de forma sincrónica y la contraposición exacta. Realice el desoldado y resoldadura de chips BGA. Es lo mismo con componentes de alta precisión, como QFP y PLCC.

  • Mesa de trabajo para desoldar BGA 900-IR

    La mesa de trabajo para desoldar BGA900-IR es fabricada por nuestra empresa y se calienta por rayos infrarrojos en dos caras, puede calentarse desde la parte superior y precalentarse en la parte inferior. Adecuado para soldar, quitar o reparar BGA, PBGA, CSP y una variedad de paquetes, puede cumplir con los requisitos de soldadura sin plomo y sustrato de PCB multicapa. La configuración se puede completar en la mesa de plantación BGA para plantar la pelota. El objetivo principal de la soldadura de reparación de dispositivos son las placas base y el chip gráfico BGA de PC, computadoras de escritorio, conmutadores, XBOX (incluido el chip gráfico, la tarjeta de video, etc.).