• Ficha técnica

Introducción:

La mesa de trabajo para desoldar BGA900-IR es fabricada por nuestra empresa y se calienta por rayos infrarrojos en dos caras, puede calentarse desde la parte superior y precalentarse en la parte inferior. Adecuado para soldar, quitar o reparar BGA, PBGA, CSP y una variedad de paquetes, puede cumplir con los requisitos de soldadura sin plomo y sustrato de PCB multicapa. La configuración se puede completar en la mesa de plantación BGA para plantar la pelota. El objetivo principal de la soldadura de reparación de dispositivos son las placas base y el chip gráfico BGA de PC, computadoras de escritorio, conmutadores, XBOX (incluido el chip gráfico, la tarjeta de video, etc.).

Características de BGA900-IR:

★ Los sistemas de calentamiento de rayos infrarrojos dobles pueden calentar la parte superior de los componentes y la parte inferior de la PCB al mismo tiempo, en comparación con los ciclones, el proceso de calentamiento es más estable y evita el calentamiento desigual de la PCB que puede causar deformaciones; el uso de métodos avanzados de calentamiento por infrarrojos no necesita reemplazar la boquilla de calentamiento, esto también ahorra el costo de la inversión.

★ Sistema de temperatura avanzado: calefacción independiente de arriba a abajo y también control de temperatura independiente, soldadura terminada con la función de alarma, todas estas características pueden ser más convenientes y cómodas.

★ Aspecto moderno: diseño completo negro, calentador superior de arco, tamaño pequeño y se puede colocar en una habitación de 400mm.

★ Orientación del chip: la orientación del centro de chips BGA láser rojo es fácil de operar.

★ Sistema de calentamiento y precalentamiento de área grande: calentamiento superior 80 × 80 mm, calentamiento inferior 200 × 200 mm. Podría ser fácil lidiar con PCB de gran capacidad térmica y otras soldaduras sin plomo.

★ Diseño integrador: el soporte de orientación de uso múltiple y el PING podrían lograr el mantenimiento y la fijación de PCB de gran tamaño. Por lo tanto, es fácil prevenir y rectificar algunas placas base transformables, reparar la placa PCB y garantizar el éxito del mantenimiento.

★ Inversión económica: Consideró completamente la realidad del departamento de mantenimiento común, no solo redujo el costo, sino que también aseguró la calidad.

Parámetro técnico:

Marca: TORCH

Potencia de calefacción superior: 300W

Área de calentamiento superior: 80*80mm

Potencia de calentamiento inferior: 600W

Área de calentamiento inferior: 200*200mm

Potencia: 900W

Fuente de alimentación: 220V

Dimensión: 400 mm×350 mm×410 mm