Ⅰ. Information produit:

1. Température de soudure: La température de soudure maximale ≥450 ℃.

2. Taux de vide: Le vide ultime ≤10 Pa et le vide de travail est 50Pa-200Pa.

3. Zone de soudure efficace: ≥380mm * 310mm.

4. Hauteur four: ≥100mm.

5. Méthode de chauffage: Chauffage rayonnant infrarouge en bas + chauffage rayonnant infrarouge en haut. La plaque chauffante utilise une plate-forme en graphite de qualité semi-conducteur. La plate-forme en graphite n'est pas facile à déformer pendant une longue période et présente une conductivité thermique élevée, ce qui rend la température de surface de la plaque chauffante plus uniforme.

6. Uniformité de la température: within the effective soldering area ≤ ± 2%.

7. Taux de chauffage: Taux de chauffage maximum of SiC graphite Plate-forme de chauffage est 120℃/min.

Le four eutectique sous vide V4D est équipé d'un chauffage supérieur pour améliorer l'efficacité du chauffage tout en rendant la température de la plate-forme plus uniforme et en améliorant la cohérence et la qualité de la soudure.

8. Cooling rate: Taux de refroidissement maximum is 120 ℃/ min (the Température la plus élevée of no-load is in the range of -200℃).

SiC Graphite Plate-forme de chauffage: Air cooling + water cooling combined Méthode de refroidissement is used to achieve rapid cooling of the hot plate, increase the cooling rate, and realize that the temperature difference during the cooling process is too large, resulting in poor device sintering.

9. Meet the soldering requirements of various solders (≤450℃).

For example: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 and other pre-formed soldering pads (flux-free eutectic welding) and solder pastes of various compositions.

10. Soldering void ratio:

V4D vacuum sintering furnace has been tested by a large number of customers when soldering, and the void ratio can be controlled below 3%.

11. Module de pression positive en option:

The equipment can be equipped with positive pressure module ≤0.3Mpa, which can meet the requirements of positive pressure and negative pressure processes. Positive pressure process can effectively solve.

The problem of displacement of small devices during the soldering process (MiniLED, MicroLED, etc.), and solving the problem of flux splash in the solder paste process (lead frame products).

12. Système de contrôle de la température and Système de mesure de la température.

12.1 Le four de frittage sous vide V4D adopte la technologie brevetée Contrôle de la température de Beijing Torch Co. Ltd, la Précision du contrôle de la température est de ±1℃.

12.2 La courbe de température du four de frittage sous vide V4D peut définir jusqu'à 40 niveaux de température et est configurée avec 6 ensembles de paramètres PID pour contrôler la température avec plus de précision et assurer la cohérence et la fiabilité de la soudure. Le contrôle de la température appartient au contrôle du décalage et le contrôle PID a la fonction de réglage avancé, ce qui peut améliorer la précision et la stabilité du contrôle de la température.

12.3 La cavité du four de frittage sous vide V4D est équipée de deux groupes de thermocouples de mesure de température flexibles brevetés par Beijing Torch Co., Ltd. Lorsque l'équipement fonctionne, il peut indiquer la température n'importe où dans la cavité en temps réel et afficher la mesure de température Courbe de température dans le Logiciel de contrôle en temps réel. Un bon contrôle de la température dans la zone de soudage peut aider à obtenir de bonnes courbes de processus.

Quelques images de test client (à partir de produits client, veuillez ne pas réimprimer)

Ⅱ. Tableau des accessoires

Ⅲ. Liste des paramètres

Ⅳ. Images d'installation réelles (espace au sol 3㎡)